La chirurgia estetica è sempre stata terreno fertile per polemiche e dibattiti, ma la ricerca ha finalmente portato a tecniche innovative che rendono più naturale il ringiovanimento. È il caso della Deep Skin Resurfacing, una nuova procedura poco invasiva che assicura un ringiovanimento naturale del viso.
La Deep Skin Resurfacing nel dettaglio
La Deep Skin Resurfacing è una tecnica che combina l’efficienza e le proprietà scultoree del laser a CO2 con i benefici del PRP ovvero il plasma arricchito in piastrine e fattori di crescita. La prima permette al chirurgo di intervenire in maniera meno invasiva rispetto ad un intervento col bisturi, scolpendo letteralmente l’epidermide della paziente ed eliminando gli strati pieni di impurità che fanno da “tappo” alla pelle sottostante.
Una volta liberata la pelle dalle sue costrizioni si procede con l’applicazione del PRP, che si ottiene prelevando del sangue direttamente dalla paziente onde evitare incompatibilità di sorta. Questa sostanza accuratamente preparata, contiene tutti i nutrienti e gli elementi necessari alla formazione di nuove cellule e ne stimola la produzione.
Si tratta di un metodo perfetto per chi desidera riguadagnare qualche anno senza rinunciare però ai propri tratti. Tale metodo, infatti, è privo degli artifizi plasticosi a cui ci hanno abituato alcuni interventi di chirurgia estrema che stravolgono i lineamenti. Ciò lo rende sicuro e molto più “naturale” sotto un certo punto di vista.
Con la Deep Skin Resurfacing la pelle risulta essere più luminosa, distesa, compatta ed elastica. In più l’intervento è totalmente indolore e l’unico effetto collaterale, se così si può definire, è un lieve arrossamento delle zone trattate col laser. Il vantaggio principale oltre ad un aspetto più naturale del viso è la rapidità di recupero dall’ intervento che richiede tempi brevissimi.
Se state valutando di intervenire per recuperare qualche anno rapidamente e senza sopportare troppo dolore o lunghe tempistiche di convalescenza, questa è sicuramente la soluzione ideale.